2025年高性能计算封装测试技术报告.docx

2025年高性能计算封装测试技术报告范文参考

一、项目概述

1.1项目背景

近年来，随着人工智能、大数据、云计算等技术的飞速发展，高性能计算（HPC）已成为推动科技创新和产业升级的核心驱动力。在科研领域，HPC支撑着气候模拟、基因测序、新材料研发等前沿课题的突破；在产业层面，自动驾驶、工业互联网、智慧医疗等应用场景对算力的需求呈指数级增长，这使得高性能计算芯片的设计与制造成为全球科技竞争的焦点。然而，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统芯片制造工艺的提升空间日益收窄，先进封装技术作为延续芯片性能的关键路径，其重要性愈发凸显。封装测试环节不仅是连接芯片设计与实际应用的桥梁，更直接影响着芯