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基于红外检测技术的PCB热分布精确监测系统构建与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子设备中，印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）作为电子元器件的物理支撑和电气连接的关键载体，其性能和可靠性直接影响着整个电子设备的运行稳定性和使用寿命。随着电子技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化方向迈进，这使得PCB上的电子元器件数量不断增加，功率密度急剧上升，由此产生的热管理问题变得愈发严峻。

过高的温度会对PCB上的电子元器件造成诸多不良影响。一方面，温度升高会导致电子元器件的性能参数发生漂移，例如电阻值、电容值等会随着温度的变化而改变，进