光子芯片的晶圆制造工艺优化.docxVIP

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2025-12-18 发布于上海
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光子芯片的晶圆制造工艺优化.docx

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光子芯片的晶圆制造工艺优化

引言

在信息技术高速发展的今天，光子芯片凭借其在数据传输速率、能耗控制及集成密度上的天然优势，正逐渐成为下一代计算与通信领域的核心载体。与传统电子芯片依赖电子迁移实现信号传递不同，光子芯片通过光子作为信息载体，理论上可突破电子传输的“速度瓶颈”与“热耗极限”，被视为解决5G、人工智能、量子计算等前沿领域算力需求的关键技术。而晶圆制造作为光子芯片从设计到量产的核心环节，其工艺水平直接决定了芯片的性能指标、良率成本与产业化进程。本文将围绕光子芯片晶圆制造的关键工艺环节，从材料选择、工艺步骤、检测修复及产线协同四个维度，探讨如何通过系统性优化推动光子芯片制造技术的突破。