文书模板-显卡生产工艺流程（SOP）.pptx

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会计实操文库;会计实操文库

形处理性能、稳定性、兼容性及外观质量达标，满足计算机、朋务器、工业控制等领域的应用需求。

2.范围

覆盖显卡生产全链条，包括产前准备、PCB基板预处理、SMT表面贴装、BGA芯片焊接、被劢器件补焊、散热模组装配、接口不外壳组装、功能测试、老化测试、外观质检及成品入库十一大核心环节，涉及物料追溯、ESD防护、设备维护、环保处理等全要素管理。

二、术语与定义

?BGA封装：球栅阵列封装，通过底部球形焊点实现芯片不PCB的电气连接，显卡GPU常用封装形式，焊点间距通常为0.8-1.2mm。

? SMT贴片：表面贴装技术，将电

ERP应用资格证持证人

从事会计行业10多年，从建账、记账、报税、成本核算控制、经营报表管理分析、公司注册变更注销等有着丰富的实战经验，欢迎志同道合的朋友相互交流学习，共同探讨，共同进步。

领域认证该用户于2022年11月12日上传了ERP应用资格证

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