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电子制造电路板底料选用与测试答案

一、单选题（每题2分，共20题）

1.在电子制造电路板中，FR-4底料最常用的树脂类型是？

A.聚酰亚胺

B.环氧树脂

C.聚酯树脂

D.腈-环氧树脂

答案：B

2.以下哪种底料适用于高频电路板，因其介电常数低且损耗小？

A.FR-4

B.CEM-1

C.PTFE（特氟龙）

D.酚醛纸基

答案：C

3.底料的玻璃化转变温度（Tg）对电路板性能的影响不包括？

A.影响耐热性

B.影响机械强度

C.影响介电性能

D.影响焊接温度

答案：D

4.电路板底料中，阻燃等级最高的是？

A.UL94V-1

B.UL94V-0

C.UL94HB

D.UL94VO

答案：B

5.以下哪种底料适用于柔性电路板？

A.FR-4

B.PI（聚酰亚胺）

C.CEM-3

D.酚醛棉布基

答案：B

6.底料的吸水率越高，对电路板性能的影响是？

A.提高介电强度

B.降低介电常数

C.增加电气绝缘性能

D.减少吸湿膨胀

答案：B

7.电路板底料中，最常用的增强材料是？

A.玻璃纤维

B.碳纤维

C.酚醛树脂

D.聚酯纤维

答案：A

8.底料的耐化学性主要受哪种因素影响？

A.树脂类型

B.增强材料类型

C.厚度

D.阻燃等级

答案：A

9.以下哪种底料适用于高压电路板？

A.FR-4

B.PTFE

C.CEM-1

D.酚醛纸基

答案：B

10.底料的厚度对电路板性能的影响不包括？

A.影响信号传输损耗

B.影响机械强度

C.影响阻抗控制

D.影响焊接温度

答案：D

二、多选题（每题3分，共10题）

1.电路板底料的选用需要考虑哪些因素？

A.介电常数

B.机械强度

C.阻燃等级

D.耐化学性

E.成本

答案：A,B,C,D,E

2.FR-4底料的组成包括哪些材料？

A.环氧树脂

B.玻璃纤维

C.阻燃剂

D.填充剂

E.脱模剂

答案：A,B,C,D

3.底料的介电性能对电路板的影响包括？

A.影响信号传输速度

B.影响损耗正切值

C.影响阻抗匹配

D.影响电容值

E.影响耐压能力

答案：A,B,C,D,E

4.适用于高温电路板的底料类型包括？

A.聚酰亚胺

B.PTFE

C.环氧树脂

D.腈-环氧树脂

E.酚醛树脂

答案：A,B,D

5.底料的机械性能包括哪些指标？

A.拉伸强度

B.弯曲强度

C.硬度

D.耐冲击性

E.玻璃化转变温度

答案：A,B,C,D

6.电路板底料的阻燃等级有哪些？

A.UL94V-1

B.UL94V-0

C.UL94HB

D.UL94VO

E.UL94V-5

答案：A,B,C,D

7.底料的吸水率测试方法包括？

A.热真空浸渍法

B.常温浸泡法

C.快速水分测定法

D.密度法

E.红外光谱法

答案：A,B,C

8.适用于高频电路板的底料特性包括？

A.低介电常数

B.低损耗正切值

C.高机械强度

D.良好的耐候性

E.高阻燃等级

答案：A,B,C

9.底料的耐化学性测试包括哪些项目？

A.耐酸测试

B.耐碱测试

C.耐溶剂测试

D.耐湿热测试

E.耐紫外线测试

答案：A,B,C,D,E

10.电路板底料的选用对生产工艺的影响包括？

A.压贴温度

B.压力控制

C.时间控制

D.阻燃剂含量

E.增强材料类型

答案：A,B,C,E

三、判断题（每题2分，共15题）

1.FR-4底料是唯一适用于所有类型电路板的底料。（×）

2.底料的玻璃化转变温度越高，其耐热性越好。（√）

3.电路板底料的阻燃等级越高，其电气性能越好。（×）

4.PTFE底料的介电常数比FR-4低。（√）

5.底料的吸水率对其介电性能影响较小。（×）

6.电路板底料的增强材料主要是玻璃纤维。（√）

7.底料的耐化学性与其树脂类型无关。（×）

8.高频电路板应选用介电常数高的底料。（×）

9.底料的厚度越大，其机械强度越高。（√）

10.底料的耐湿热性能与其吸水率无关。（×）

11.CEM-1底料比CEM-3更耐化学性。（×）

12.电路板底料的阻燃等级分为V-1、V-0、HB三级。（×）

13.底料的介电常数对其信号传输损耗影响较大。（√）

14.聚酰亚胺底料适用于高温高压电路板。（√）

15.底料的玻璃化转变温度对其焊接性能影响较小。（×）

四、简答题（每题5分，共5题）

1.简述FR-4底料的组成及其特点。

答案：FR-4底料主要由环氧树脂和玻璃纤维组成，特点