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2025年半导体五年技术迭代与全球市场格局分析报告
一、项目概述
1.1项目背景
1.1.1当前全球半导体产业技术变革
1.1.2下游应用场景的爆发式增长
1.1.3全球半导体产业的政策博弈
二、技术迭代路径与核心突破
2.1先进制程技术的演进与极限突破
2.1.1当前半导体制造工艺
2.1.2成熟制程与特色工艺
2.2第三代半导体材料的产业化加速
2.2.1碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)
2.2.2氮化镓材料在快充、5G射频等领域的应用
2.3Chiplet异构集成与先进封装技术的协同创新
2.3.1Chiplet异构集成技术
2.3.2先进封装技术是Chipl
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