PCB布线策略与设计检查要点.pdfVIP

PCBrouting策略Routingchecklist

在PCB设计中布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中以

布线的设计过程限定最高、技巧最细、工作量最大，PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线，布线的方式

也有两种：自动布线及交互式布线。在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端

与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线，两相邻层的布线要互相垂直平

行容易产生寄生耦合，自动布线的布通率依赖于良好的布局、布线规则可以预先设定：包括走线的弯曲次数

导通孔的数目等。一般先进行探索式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开

已布的线，并试着重新再布线，以改进总体效果，对目前度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，

它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省

出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、更加流畅、更为完善。

PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大设计人员去自已

体会，才能得到其中的真谛：

1电源地线的处理，既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到，而引起

的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电地

线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说，都明白

地线与电源线之间噪音所产生的。现只对降低抑制噪音作以表述：

1）、众所周知的是在电源pin间加上去耦电容

2）、尽量加宽电源地线宽度是地线比电源线宽，它们的关系是地线、电源线、信号线，通常信号线宽为

0.12-0.5mm，电源线和地线为0.8-2.5mm

3）、用大面积铜箔作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板电源、

地各占用一层。

2数字电路与模拟电路的共地处理：现在有许多PCB不再是单能电路数字或模拟电路，而是由数字

电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰，

数字电路的频率高，模拟电路的敏感度相对强，对信号线来说高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，

所以必须在PCB进行处理数模共地的问题。

3信号线布在电地层上：在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层

数就会造成浪费，也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加。为解决这个，可以考虑在电地层上

进行布线，首先应考虑用电源层其次才是地层因为是保留地层的完整性。

4大面积导体中连接pin的处理：在大面积的接地和电源中，常用元器件的pin与pin连接的处理需要进

行综合的考虑，就电气性能而言，元件的pad与铜面完全接触为好，但对元件的焊接就存在一些不良隐患，

如：焊接需要大功率加热器，容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘称之为热隔

离（heatshield）俗称热焊盘（Thermal），这样可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大

减少。

5布线中改变网格的作用：由于设计者所制定的规则要求，PCB上的线宽和线距可能都不一样，因此要达

到设计者的要求，可以根据线宽和线距的要求改变格点的大小，可以更快更准确的达到设计者要求的目的。

比如：要求线宽为5mil、间距（airgap）为7mil的IDEBUS走线的时候，可以把网格调整为6mil。为什

么？告诉你，在allegro中系统计算线之间的间距是从线中间计算的，所以线宽的一半乘以2等于5mil，再

加上间距7mil等于12mil,由于12mil的网格太大，不适合走线，所以可以把计算出来的网格按整数倍的减少

到6mil。依此类推。但注意：网格只能保留1位小数。

6设计规则检查DRC：布线设计完成后需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认

所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

1）、线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理是否满

足生产要求

2）、电源和地的宽度是否合适，电源与地线之间是否耦合低阻抗，在PCB