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封闭机箱冷却流场的热优化设计黄延平,等

封闭机箱冷却流场的热优化设计

ThermalOptimizedDesignoftheCoolingFlowFieldforEnclosedChassis

黄延平曹国华王淑坤

(长春理工大学机电工程学院,吉林长春130022)

摘要:机箱的散热能力不仅会影响计算机的计算速度,也会影响各元器件的使用寿命。为了提高计算机封闭机箱的散热能力,依

据湍流理论,建立了机箱冷却流场数学模型,并采用Icepak电子热设计专用软件对排风和进风方式进行了仿真优化。通过分析比较

封闭机箱内电子元器件的温度、热流速度曲线、风流动轨迹图,获得了较为理想的温度场的冷却方式。优化结果表明,该优化方案实

用、简单、准确,机箱散热效果好,为电子产品热设计提供了一个较为理想的热分析方法。

关键词:机箱散热层流湍流优化零方程模型热分析

中图分类号:TH702文献标志码:A

Abstract:Theheatdissipationcapabilityofthechassisnotonlyaffectstheoperationspeedofthecomputer,butalsoaffectsthelifecycleof

variouscomponents.Inordertoimprovetheheatdissipationcapabilityoftheenclosedchassis,basedonturbulencetheorythemathematical

modelofcoolingflowfieldofthechassisisestablished.Inaddition,thesimulationoptimizationisconductedforexhaustandairintakemodeby

adoptingIcepakdedicatedelectronicsthermaldesignsoftware.Throughanalyzingandcomparingthetemperature,heatfluxcurve,airflow

trajectoryofelectroniccomponentsinsidechassis,theidealcoolingmodefortemperaturefieldisobtained.Theresultofoptimizationshowsthat

thisstrategyispracticable,simple,andaccurateforheatdissipationofthechassis.Itprovidesidealthermalanalysismethodforthermaldesign

ofelectronicproducts.

Keywords:ChassisheatdissipationLaminarflowTurbulenceOptimizationZeroequationmodelThremalanalysis

品本身的制造工艺所决定,另一方面厂商在板型布局

0引言

和风道上的设计同样也会影响系统表面的温度。由于

现代生产生活从各方面都进入数字化阶段,电子计算机机箱内芯片等封装体是处在位移(应力应变)

芯片进入了各个领域,如飞机导航、宇宙飞船对接、数场、电磁场、温度场、流场等多场耦合下工作,各种零件

字化洗衣机、电饭锅、银行卡、公交卡、门卡等。2012的温度、寿命和损伤主要是由于电子元器件温度过高

年中国进口的集成电路芯片价值1920亿美元,这一所造成的热疲劳