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工业CT分辨率十年演进：微观检测与精密加工报告
一、工业CT分辨率演进概述
1.1技术演进背景
工业CT作为无损检测领域的核心工具，其分辨率在过去十年经历了从“微米级可见”到“亚微米级可辨”的跨越式发展。2013年前后，受限于探测器像素尺寸（typically50-100μm）、射线源焦点大小（常规微焦点≥10μm）及重建算法的原始性，工业CT的空间分辨率普遍停留在10-20μm水平，仅能满足基础工业构件的缺陷检测需求，如铸件内部的气孔、夹杂物等宏观缺陷。然而，随着航空航天、半导体、精密光学等高端制造领域对零件内部微观结构检测要求的日益严苛，传统CT设备的分辨率瓶颈逐渐凸显——例
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