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HEEF25HARDCHROMIUMPLATINGPROCESS
HEEF25硬铬电镀工艺
(一)特点
1.阴极电流效率栖高，可达22-26%
2.可使用电流密度高60安培/平方分米以上。
3.沉积速度栖高，是一般传统硬络工艺的2-3倍
4.跟其它的混合催化剂镀铬工艺不同，Heef25不含氟化物，不会侵蚀工件的低电流区
5.镀层的显微硬度违1000-1100KHNI00°
6.镀层的微装纹数可达1000条/英时，防腐蚀能力因而提高。
7.镀层厚度均匀，减少高电流区之过厚沉积。
8.不会猛烈侵蚀铅锡阳极，无需使用特殊阳栖材料。
9.前处理流程、阳极、镀槽等均与一般传统镀铬工艺
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