半导体工艺仿真：干法刻蚀仿真_（6）.刻蚀速率与选择比的仿真分析.docx

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2025-12-20 发布于辽宁
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刻蚀速率与选择比的仿真分析

在干法刻蚀工艺中，刻蚀速率和选择比是两个非常重要的参数，它们直接影响到刻蚀的质量和效率。刻蚀速率是指在单位时间内，刻蚀材料被去除的厚度，通常以纳米/秒（nm/s）为单位表示。选择比是指刻蚀过程中，目标材料与相邻材料的刻蚀速率之比，通常以刻蚀目标材料的速率除以刻蚀非目标材料的速率来表示。选择比越高，刻蚀的精度和质量越好。

刻蚀速率的仿真分析

1.基本概念

刻蚀速率受多种因素影响，包括刻蚀气体的种类、压力、温度、射频功率等。在仿真分析中，我们通常需要考虑以下几个关键参数：

刻蚀气体种类：不同的气体化学性质不同，对材料的刻蚀效果也