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半导体器件可靠性分析：热应力分析_4.热应力对半导体器件的影响.docx

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    4.热应力对半导体器件的影响

    在上一节中，我们讨论了半导体器件在不同工作条件下的温度分布情况。了解温度分布是进行热应力分析的基础，因为温度变化会导致材料的热膨胀和收缩，进而产生应力。本节将详细探讨热应力对半导体器件的影响，包括热应力的产生机制、热应力对器件性能的影响以及如何通过仿真和实验来评估热应力。

    4.1热应力的产生机制

    热应力是由于材料在温度变化时的热膨胀不一致而产生的。半导体器件通常由多种材料组成，如硅、金属、绝缘体等，这些材料的热膨胀系数（CTE,CoefficientofThermalExpansion）各不相同。当器件经历温度变

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