半导体器件可靠性分析：故障模式分析_（7）.机械应力引起的故障模式.docx

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2025-12-20 发布于辽宁
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机械应力引起的故障模式

在半导体器件的可靠性分析中，机械应力是一个重要的考虑因素。机械应力可以由多种原因引起，包括封装过程中的热膨胀系数不匹配、机械装配过程中的外力作用、以及器件在使用过程中受到的冲击和振动等。这些应力可能会导致器件内部的微裂纹、焊点失效、引线断裂等问题，从而影响器件的长期稳定性和可靠性。本节将详细探讨机械应力引起的故障模式及其分析方法。

机械应力的来源

1.热膨胀系数不匹配

半导体材料、基板、封装材料等在温度变化时会有不同的热膨胀系数（CTE）。当这些材料组合在一起时，温度变化会导致不同的膨胀或收缩，从而产生机械应力。这种应力在器件内