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半导体器件可靠性分析：故障模式分析_（16）.环境因素对可靠性的影响.docx

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    环境因素对可靠性的影响

    1.温度对半导体器件的影响

    1.1温度应力对器件寿命的影响

    温度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一。温度应力可以导致器件内部材料的物理和化学性质发生变化，进而影响器件的性能和寿命。高温下，器件的载流子迁移率降低，阈值电压漂移，漏电流增大，这些都会导致器件性能下降。此外，高温还会加速器件内部材料的扩散和化学反应，进一步缩短器件的使用寿命。

    1.2温度循环对器件可靠性的影响

    温度循环是指器件在使用过程中经历的温度变化，这种变化可能会导致器件内部材料的膨胀和收缩，从而产生机械应力。机械应力的积累可能会导致器件内部的焊点开裂、引线

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