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半导体器件可靠性分析：热应力分析_5.热应力测试方法与设备.docx

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    5.热应力测试方法与设备

    5.1常见的热应力测试方法

    5.1.1高温存储测试

    高温存储测试（HighTemperatureStorageTest,HTST）是一种常见的热应力测试方法，主要用于评估半导体器件在高温环境下的长期可靠性。该测试方法通过将器件置于高温环境中，观察其性能变化和失效模式，从而预测其在实际工作条件下的可靠性。

    原理

    高温存储测试的基本原理是通过高温加速器件内部材料的化学反应和物理变化，从而在较短的时间内模拟器件长期工作在高温环境下的老化过程。高温可以加速器件内部材料的扩散、氧化和劣化等过程，导致器件性能下降或失效。

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