TC4_Ti2AlNb异种合金扩散连接接头组织与性能研究.docxVIP

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2025-12-24 发布于浙江
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HotWorkingTechnology2020,Vol.49,No.5

TC4/Ti2AlNb异种合金扩散连接接头组织与性能研究

杨蕊鸿,林飞,朱岩,姚毅,林鹏（太原理工大学材料科学与工程学院,山西太原030024）

摘要：在T=900、950℃，P=15MPa，t=100min的工艺条件下，对TC4和Ti2AlNb进行扩散连接。利用扫描电子显微镜（SEM）和电子万能试验机对接头的显微组织、断口形貌及力学性能进行测试分析。结果表明：非真空条件下对TC4合金和Ti2AlNb基合金进行扩散连接是可行的。900℃时，接头扩散层结构为：B2/O/α2相区（Ti2AlNb侧）+α/α2相区（TC4侧）+β/α片层（TC4侧）+αp初生相（TC4侧）。拉伸试样在界面发生脆性断裂，抗拉强度为804MPa，伸长率仅为7%。950℃时，扩散层结构为：B2单相区（Ti2AlNb侧）+α/α2相区（TC4侧）+β/α片层（TC4侧）+αp初生相（TC4侧），拉伸时试样在Ti2AlNb侧发生韧性断裂，抗拉强度达到926MPa，伸长率为21%。表明随着连接温度的升高，原子扩散更加充分，扩散层厚度增加，接头质量更好。

关键词：TC4合金；Ti2AlNb合金；扩散连接；界面组织DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.中图分类号：TG453+.9 文献标识码：A 文章编号：1001-3814(2020)05-0020-05

MicrostructureandMechanicalPropertiesofDiffusionBondedJointsofTC4/Ti2AlNbDissimilarAlloys

YANGRuihong,LINFei,ZHUYan,YAOYi,LINPeng

(CollegeofMaterialsScienceandEngineering,TaiyuanUniversityofTechnology,Taiyuan030024,China)Abstract：ThediffusionbondingofTC4andTi2AlNbwasperformedatthetechnologicalconditionsofT=900℃/950℃,

P=15MPa,t=100min.Themicrostructure,fracturemorphologyandmechanicalpropertiesofthejointweretestedandanalyzedbyscanningelectronmicroscope(SEM)andelectronicuniversaltestingmachine.TheresultsshowthatitisfeasibletoweldTC4alloyandTi2AlNbbasealloytogetherunderthenon-vacuumcondition.Whenthetemperatureis900℃,themicrostructureofjointsdiffusionlayerisB2/O/α2phasearea(Ti2AlNbside)+α/α2phasearea(TC4side)+β/αlamellalayer(TC4side)+αpprimaryphase(TC4side).Thebrittlefractureoccursintheinterfaceduringthetensileprocess.Thetensilestrengthreaches804MPaandtheelongationis7%.Whenthetemperatureis950℃,themicrostructureofjoint’sdiffusionlayerisB2phasearea(Ti2AlNbside)+α/α2phasearea(TC4side)+β/αlamellalayer(TC4side)+αpprimaryphase(TC4side).DuctilefractureoccursinTi2AlNbsideduringthetensileprocessofthespecimens.T