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芯片设计工艺202年十年发展趋势报告
一、芯片设计工艺发展概述
1.1行业发展背景
1.2技术演进脉络
1.3核心驱动因素
二、芯片设计工艺关键技术演进路径
2.1制程节点的物理极限突破
2.1.1晶体管结构创新
2.1.2光刻技术突破
2.1.3材料体系创新
2.2三维集成技术的崛起
2.2.1先进封装技术
2.2.2互连密度与散热管理
2.2.3Chiplet架构重构
2.3设计方法的范式变革
2.3.1EDA工具升级
2.3.2AI驱动的设计自动化
2.3.3设计验证方法革命
2.4产业链协同创新生态
2.4.1产学研深度协作
2.4.2专利池构建
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