金刚石膜热沉赋能：高功率半导体激光器封装技术的革新与突破.docxVIP

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2025-12-22 发布于上海
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金刚石膜热沉赋能：高功率半导体激光器封装技术的革新与突破.docx

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金刚石膜热沉赋能：高功率半导体激光器封装技术的革新与突破

一、引言

1.1研究背景与意义

高功率半导体激光器凭借其体积小、重量轻、能耗低、易调制以及可批量化生产等显著优势，在现代科技领域中占据着举足轻重的地位，被广泛应用于工业加工、信息通信、医疗、生命科学和军事等众多关键领域。在工业加工方面，它为激光切割、焊接、表面处理等工艺提供了高效的能量源，极大地提高了加工精度和生产效率；在信息通信领域，作为光通信系统中的关键器件，实现了高速率、大容量的数据传输；在医疗领域，可用于激光手术、疾病诊断和治疗等，为医疗技术的发展带来了新的突破；在生命科学中，助力生物成像、基因测序等研究，推动了生命科学