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材料技术与表征测试题库及答案

一、选择题(每题2分,共20分)

1.以下哪种材料不属于先进陶瓷范畴?

A.氧化铝陶瓷

B.碳化硅陶瓷

C.普通日用瓷

D.氧化锆增韧陶瓷

2.扫描电子显微镜(SEM)的成像主要基于哪种信号?

A.二次电子

B.背散射电子

C.特征X射线

D.透射电子

3.布拉格方程2dsinθ=nλ中,θ代表的是?

A.入射X射线与晶面的夹角

B.入射X射线与样品表面的夹角

C.衍射X射线与晶面的夹角

D.入射X射线与衍射X射线的夹角

4.差示扫描量热法(DSC)主要用于测量材料的哪种性质?

A.热重变化

B.相变焓变

C.热膨胀系数

D.导热系数

5.透射电子显微镜(TEM)的分辨率主要受限于?

A.电子枪加速电压

B.物镜球差

C.样品厚度

D.探测器灵敏度

6.红外光谱(FTIR)中,官能团的特征吸收峰主要由哪种振动模式引起?

A.原子核自旋

B.分子振动-转动能级跃迁

C.电子能级跃迁

D.晶格振动

7.以下哪种方法可用于测定材料的结晶度?

A.X射线衍射(XRD)

B.扫描电子显微镜(SEM)

C.原子力显微镜(AFM)

D.拉曼光谱(Raman)

8.热重分析(TGA)中,样品质量随温度升高下降的主要原因可能是?

A.结晶相变

B.分解或挥发

C.氧化增重

D.晶格畸变

9.材料的“体相成分”与“表面成分”存在差异时,优先选择哪种表征手段?

A.X射线光电子能谱(XPS)

B.电感耦合等离子体光谱(ICP)

C.能量色散X射线谱(EDS)

D.电子探针微区分析(EPMA)

10.对于纳米颗粒的粒径分布统计,最常用的表征方法是?

A.动态光散射(DLS)

B.X射线小角散射(SAXS)

C.透射电子显微镜(TEM)

D.激光衍射法

二、简答题(每题6分,共30分)

1.简述X射线衍射(XRD)物相分析的基本原理及主要步骤。

2.比较扫描电子显微镜(SEM)与透射电子显微镜(TEM)在成像原理、样品要求及应用场景上的差异。

3.说明红外光谱(FTIR)中“指纹区”的定义及其在材料分析中的作用。

4.热重-差示扫描量热联用(TG-DSC)技术中,如何通过TG曲线和DSC曲线的协同分析判断材料的热分解过程?

5.解释“选区电子衍射(SAED)”在TEM分析中的作用,并说明其与XRD衍射谱的主要区别。

三、分析题(每题10分,共30分)

1.某课题组制备了一种新型锂离子电池正极材料LiNi?.?Co?.?Mn?.?O?,实验中获得以下表征数据:

-XRD图谱显示在2θ=18.7°、36.7°、44.6°处出现强衍射峰,与标准卡片JCPDS01-075-0162(α-NaFeO?型层状结构)匹配;

-SEM图像显示颗粒呈类球形,平均粒径约1μm,表面无明显团聚;

-XPS谱中Ni2p峰位于854.3eV(对应Ni2?)和855.8eV(对应Ni3?),峰面积比约为1:2;

-充放电测试显示首次放电比容量为185mAh/g(0.1C),库仑效率89%。

请结合以上数据,分析该材料的结构、形貌、元素价态及电化学性能之间的关联。

2.某聚合物材料在FTIR测试中,3300cm?1处出现宽而强的吸收峰,1720cm?1处出现尖锐吸收峰,1240cm?1处出现中等强度吸收峰。已知该聚合物为聚酯类材料,试推断其可能的官能团组成,并解释各吸收峰的归属。

3.某金属合金样品经TEM观察,发现其内部存在大量位错环,选区电子衍射(SAED)图谱显示除基体衍射斑外,还存在弱而弥散的二次衍射斑。结合材料科学理论,分析位错环的形成原因及二次衍射斑可能对应的微观结构特征。

四、计算题(每题10分,共20分)

1.利用CuKα辐射(λ=0.154nm)对某立方晶系材料进行XRD测试,测得其(111)晶面衍射峰的衍射角2θ=43.2°,计算该材料的晶格常数a(精确到0.001nm)。

2.某纳米颗粒的TEM照片经图像处理后,统计得到200个颗粒的粒径数据如下:

-50-100nm:30个

-100-150nm:80个

-150-200nm:70个

-200-250nm:20个

计算该颗粒体系的数均粒径(D?)和体积平均粒径(D?)(假设颗粒为球形,体积与粒径的三次方成正比)。

答案与解析

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