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第41卷第7期自动化仪表Vol.41No.7

2020年7月PROCESSAUTOMATIONINSTRUMENTATIONJul.2020

基于FOA-LSSVM算法的扩散硅压阻式压力传感器温度补偿

尹家乐,卢文科,左锋,张珏

(东华大学信息科学与技术学院,上海201600)

摘要:扩散硅压阻式压力传感器具有精度高、灵敏度高、动态响应快等优点,但是存在严重的温度漂移现象,因此必须对其进行温

度补偿。针对扩散硅压阻式压力传感器的温度漂移现象,设计了一种基于果蝇算法优化最小二乘支持向量机(FOA-LSSVM)算法的

温度补偿模型。首先,运用MPX10扩散硅压阻式压力传感器和LM35温度传感器,进行压力和温度的二维标定试验。然后,利用果蝇

优化算法(FOA)自动寻优的优点,解决了最小二乘支持向量机(LSSVM)手动选取参数的问题,从而提高了算法的效率和补偿精度。

试验证明,运用FOA-LSSVM算法对扩散硅压阻式压力进行温度补偿,零位温度系数(α)和灵敏度温度系数(α)均提高了一个数量

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