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手机后盖凹模工艺分析和工艺制定孙双秋08课件讲解.pptxVIP

手机后盖凹模工艺分析和工艺制定孙双秋08课件讲解.pptx

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    手机后盖凹模（工艺分析和工艺制定）主讲人：孙双秋

    工艺分析手机后盖凹模工件极限尺寸为200mm×115mm×40mm，最小圆角为R3mm，最大深度为15mm。

    工艺分析图示加工要素1.手机后盖凹模避空槽的底和侧壁2.手机后盖凹模底面3.手机后盖凹模曲面4.手机后盖你凹模侧壁1342

    工艺编排使用型腔铣进行粗加工。使用剩余铣去残料加工。使用深度轮廓铣二次开粗加工。使用型腔铣对避空槽粗加工。使用深度轮廓铣对避空槽侧壁精加工。使用底壁加工对避空槽底面精加工。使用深度轮廓铣对工件曲面精加工。使用深度轮廓铣对工件侧面竖直面精加工。使用底壁加工对工件底面精加工。

    工艺制定本任务选用尺寸为200mm×1

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