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焊接电路板考试题及答案
一、选择题（每题2分，共20分）
1.下列关于焊锡丝的描述中，正确的是（）
A.常用焊锡丝为铅锡合金，铅含量越高熔点越低
B.无铅焊锡的主要成分为锡银铜合金，熔点约217℃
C.焊锡丝直径越大，焊接时越容易控制微小焊点
D.助焊剂芯焊锡丝的助焊剂含量越高，焊接效果越好
2.电烙铁温度设置的关键依据是（）
A.操作人员的习惯
B.PCB板的颜色
C.焊锡的熔点及元件耐温性
D.车间环境湿度
3.焊接贴片电阻（0805封装）时，正确的操作是（）
A.先固定一个引脚，再焊接另一个引脚
B.同时
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