《GB_T 26065-2010硅单晶抛光试验片规范》专题研究报告.pptx

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;目录;;;;(三)标准对硅材料行业的指导价值与现实意义;;;(二)抛光试验片的尺寸与外观质量规范细节解析;(三)试验片电学性能与力学性能的标准限定要求;;尺寸与外观质量的检测方法与工具选型规范;(二)电学性能检测的标准流程与结果判定规则;(三)检测过程中的质量控制要点与误差规避方法;;产品标识的核心信息与标注规范要求;;(三)运输与贮存的环境要求与安全保障措施;;;潜在调整方向包括新增超高纯度试验片的技术指标、细化不同应用场景下的专项要求、优化检测方法以提升检测精度等。例如,针对第三代半导体相关应用,可补充宽禁带硅基试验片的性能指标;结合新检测技术,引

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