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2026-2030中国扇出晶圆级封装行业市场发展趋势与前景展望战略分析研究报告.docx

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    2026-2030中国扇出晶圆级封装行业市场发展趋势与前景展望战略分析研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、中国扇出晶圆级封装行业概述 5

    1.1扇出晶圆级封装（FOWLP）技术定义与基本原理 5

    1.2FOWLP与其他先进封装技术的对比分析 6

    二、全球扇出晶圆级封装市场发展现状 9

    2.1全球市场规模与区域分布特征 9

    2.2主要国际厂商技术路线与市场策略 12

    三、中国扇出晶圆级封装行业发展环境分析 13

    3.1政策支持与国家战略导向 13

    3.2产业链配套能力与本土化进展 17

    四、中国扇

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