导体绝缘性能测试.pdfVIP

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测试规范编号T‑8732导体绝缘

测试

1.目的

1.1.本测试规范用于评估导体绝缘系统是否因成型工艺和/或材料搬运而受损。本测试

规范将定义执试的程序。

2.测试

2.1抽样计划。

控制计划将决定抽样要求。2.1.1.所有未满足要求的零件

将被报废。2.1.2.测试根据SHOTBOXTESTSET‑UP设置。

3.所需设备

3.1.QuadTechSentry30Plus交流/直流/绝缘电阻耐压测试仪3.2.用

于盛料的非导电容器3.3.直径为1至2毫米的或铅珠(所有

尺寸应一致)3.4.铜质接地母线3.5.两条带鳄鱼夹的QuadTech耐压

测试仪测试线(末端配有鳄鱼夹)

4.安全说明

测试期间触摸铜接地条、引线、鳄鱼夹或正在测试的导体

5.测试系统

TestSpecificationNo.T-8732

ConductorInsulationTest

1.PURPOSE

1.1.ThisTestSpecificationisutilizedtoevaluatetheconductorinsulationsystemfordamage

fromformingprocessesandormaterialhandling.Thetestspecificationwilldefinethe

proceduretoconductthetest.

2.CONTAINMENTTEST

2.1Samplingn.

Thecontrolnwilldeterminethesamplingrequirements

2.1.1.Allpartsthatfailrequirementsaretobescrapped

2.1.2.TestissetaccordingtoSHOTBOXTESTSET-UP

3.EQUIPMENTNEEDED

3.1.QuadTechSentry30PlusAC/DC/IRHiPottester

3.2.Non-conductivecontainerforshotmaterial

3.3.SteelorLeadShot1to2mmindiameter(allshottobesamesize)

3.4.Coppergroundbar

3.5.TwoleadsforQuadTechhipottesterwithalliorclipsatends

4.SAFETYINSTRUCTIONS

Donottouchcoppergroundbar,shot,alliorclipsorconductorbeingtestedduringthe

test

5.TESTINGSYSTEM

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