2025年先进半导体封装技术发展瓶颈与突破路径分析报告.docx

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2025年先进半导体封装技术发展瓶颈与突破路径分析报告

一、2025年先进半导体封装技术发展瓶颈与突破路径分析报告

1.1技术背景

1.2发展瓶颈

1.2.1技术创新能力不足

1.2.2产业配套能力较弱

1.2.3人才培养与引进不足

1.3突破路径

1.3.1加大研发投入,提升技术创新能力

1.3.2完善产业链,提升产业配套能力

1.3.3加强人才培养与引进,提升人才队伍素质

1.3.4政策支持,优化产业发展环境

1.3.5拓展国际合作,提升国际竞争力

二、先进半导体封装技术发展趋势分析

2.1技术进步与市场需求

2.1.13D封装技术

2.1.2异构集成技术

2.

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