2025年先进半导体封装技术发展瓶颈与突破路径分析报告
一、2025年先进半导体封装技术发展瓶颈与突破路径分析报告
1.1技术背景
1.2发展瓶颈
1.2.1技术创新能力不足
1.2.2产业配套能力较弱
1.2.3人才培养与引进不足
1.3突破路径
1.3.1加大研发投入,提升技术创新能力
1.3.2完善产业链,提升产业配套能力
1.3.3加强人才培养与引进,提升人才队伍素质
1.3.4政策支持,优化产业发展环境
1.3.5拓展国际合作,提升国际竞争力
二、先进半导体封装技术发展趋势分析
2.1技术进步与市场需求
2.1.13D封装技术
2.1.2异构集成技术
2.
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