《GBT 29845-2013半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则》专题研究报告.pptx

;目录;;标准制定背景与行业定位：填补空白还是升级迭代？;（二）核心框架与逻辑脉络：为何覆盖“装配-包装-运输-拆包-安放”全链条？;;专家视角：标准对半导体设备国产化的支撑作用如何体现？;;;;（三）装配工艺规范：流程化操作与质量追溯如何落地？;未来3年升级方向：智能化装配与数字化管控如何适配标准？;;;（二）结构设计要求：模块化与定制化结合，如何适配不同设备类型？;（三）标识与防护标识：标准对信息完整性的要求有哪些？;智能包装升级：标准框架下如何融入溯源与监测技术？;;运输方式选择：公路、铁路、航空如何适配不同设备运输需求？;;（三）运输责任界定