《GBT 30118-2013声表面波（SAW）器件用单晶晶片规范与测量方法》专题研究报告.pptx

;目录;;标准制定背景与行业定位：为何亟需SAW单晶晶片统一规范？;（二）标准核心框架与逻辑架构：从基础要求到应用落地的全链条覆盖;（三）标准核心价值与行业影响：锚定质量底线推动产业升级;;核心材质种类与选型依据：标准为何聚焦压电单晶材料？;（二）材质纯度核心要求：杂质含量阈值设定的科学依据;（三）材质微观结构要求：单晶完整性对器件性能的底层影响;;;（二）外观质量缺陷分类与判定：细微瑕疵为何成为质控重点？;（三）几何与外观检测方法适配：如何实现高效精准检验？;;压电性能核心指标：机电耦合系数与频率常数的要求解读;;（三）热学性能规范：温度系数与热稳定性