关于《半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法》立项的发展报告.docx

关于《半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法》立项的发展报告

标题

推动产业互联与质量提升：《四边扁平封装（QFP）尺寸测量方法》标准立项的必要性与战略价值分析报告

摘要

本报告旨在阐述国家标准《半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法》立项的核心价值与具体内容。该标准旨在通过等同采用国际电工委员会（IEC）标准IEC60191-6-3，建立一套统一、科学、与国际完全接轨的四边扁平封装（QFP）尺寸测量规范。其实施将从根本上解决国内在Q