集成电路量产测试 Checklist 模板（2023 年 10 月 1 日）.docxVIP

集成电路量产测试Checklist模板（2023年10月1日）

集成电路测试是贯穿设计验证、晶圆/成品量产、可靠性评估的全流程工程，核心是通过自动化测试设备（ATE）与标准化流程，验证芯片功能、参数与可靠性，筛除失效器件并保障良率与质量。以下是一套结构化、可落地的集成电路测试指南，兼顾原理、流程、项目、设备与实践。

一、测试核心定位与分类

核心目标：筛选缺陷、验证性能、监控良率、保障可靠性，覆盖设计验证（工程样片）、量产测试（晶圆/成品）、可靠性测试（HTOL/TC等）。

测试分类

分类维度

核心类型

关键目标

测试阶段

设计验证、晶圆测试（CP）、成品测试（FT）

设计bug排查、批次筛选、最终出货把关

测试对象

数字、模拟、混合信号、射频（RF）

适配信号特性与测试资源

测试参数

直流（DC）、交流（AC）、功能、可靠性

全面覆盖电性能与环境耐受性

二、测试全流程（标准执行步骤）

测试规划：明确芯片型号/批次、测试类型（CP/FT/可靠性）、测试项目与合格标准（如VOH≥2.4V@3.3V），输出测试规格书（TestSpec）。

环境搭建：ATE+探针台/分选机+探针卡/测试座+电源/接地系统，校准设备精度（如PMU±0.1μA），匹配温度/湿度等环境条件。

程序开发：基于TestSpec用ATE语言（如C、STIL）编写程序，导入数字测试向量（Pattern），离线语法调试+在线黄金样品验证。

测试执行：按DC→AC→功能→可靠性顺序执行，启用动态监控（如IDDT），记录失效数据并生成FailMap。

数据分析与闭环：统计良率、定位失效模式，反馈设计/制程优化，输出测试报告（含Pass/Fail、参数分布、故障定位）。

三、核心测试项目与方法

1.直流参数测试（DCTest）

开短路（OS）：步进电压0.1V~5V扫描引脚，检测短路电阻100Ω、开路电阻1MΩ。

输入/输出电平：VIL/VIH（输入高低电平阈值）、VOH/IOH（输出高电平/拉电流）、VOL/IOL（输出低电平/灌电流），用PMU精准测量。

电源与漏电流：IDD（静态电流）、IDDT（动态电流）、ILEAK（引脚漏电流），施加VDDmax/VSSmin极限条件。

2.交流参数测试（ACTest）

数字AC：建立/保持时间（Setup/Hold）、最大时钟频率（Fmax）、传输延迟（tPD），用高速时序模块（如1.6Gbps）验证。

模拟AC：增益、带宽（GBW）、共模抑制比（CMRR）、总谐波失真（THD），AWG生成激励，高精度采集卡分析。

混合信号AC：ADC/DAC的INL/DNL（±0.5LSB）、信噪比（SNR）、有效位数（ENOB），AWG输出THD-80dB正弦波。

3.功能测试

数字：全向量遍历或伪随机向量覆盖，验证逻辑功能（如CPU指令、存储器读写）。

模拟：如LDO的线性/负载调整率、运放的开环增益，对比实测值与设计规格。

混合信号：ADC/DAC功能、MCU外设（UART/I2C/SPI）协议一致性。

4.射频（RF）测试（可选）

S参数（S11/S21）、误差矢量幅度（EVM3%）、邻道泄漏比（ACLR），需RF选件（最高40GHz）与矢量网络分析仪。

5.可靠性测试

高温工作（HTOL）、温度循环（TC）、静电放电（ESD）、闩锁效应（Latch-up），按JEDEC标准执行，验证长期稳定性。

四、测试系统与关键设备

设备类型

核心组件

典型指标

适用场景

数字ATE

数字测试模块、时序发生器

最高1.6Gbps，支持DDR/PCIe

CPU、FPGA、存储器

模拟/混合ATE

PMU、AWG、高精度ADC/DAC

24位精度，THD-80dB

运放、LDO、ADC/DAC

射频ATE

RF矢量源/分析仪

最高40GHz，EVM3%

射频收发器、PA

辅助设备

探针台/分选机、探针卡/测试座

温度-55℃~150℃，阻抗匹配±5%

晶圆/成品量产测试

五、不同芯片类型测试要点

芯片类型

重点测试项目

关键资源

注意事项

数字（MCU/FPGA）

功能向量、Fmax、Setup/Hold

高速数字模块、Pattern生成器

向量覆盖率≥95%，时序对齐±50ps

模拟（运放/LDO）

增益、CMRR、线性调整率

PMU+AWG+高精度采集

屏蔽噪声，环境温度25℃/85℃/125℃

混合信号（ADC/DAC）

INL/DNL、SNR、THD

AWG+高速DGT

同步控制模拟/数字模块，降低串扰

射频（RFIC）

S参数、EVM、ACLR

RF选件+屏蔽暗箱

校准线缆损耗，控制反射系数

六、工程实践与效率优化

极限测试模式（X-Mode）：重叠执行DC/功能测试，缩短周期约40%。

并行测试