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2025年智能硬件研发合同协议

甲方（委托方）：[甲方公司全称]

法定代表人/负责人：[甲方负责人姓名]

注册地址：[甲方公司注册地址]

联系电话：[甲方公司联系电话]

统一社会信用代码：[甲方统一社会信用代码]

乙方（研发方）：[乙方公司全称]

法定代表人/负责人：[乙方负责人姓名]

注册地址：[乙方公司注册地址]

联系电话：[乙方公司联系电话]

统一社会信用代码：[乙方统一社会信用代码]

鉴于甲方希望委托乙方进行智能硬件产品的研发，乙方具备相应的研发能力，

双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，达成如下协议

：

第一条项目概述与背景

1.1本合同项下研发项目名称为：[具体智能硬件产品名称或代号]。

1.2项目背景：[简述项目产生的缘由、市场前景或业务需求]。

1.3项目目标与范围：本项目旨在研发一款具备[描述核心功能或性能特点]的

智能硬件产品，具体研发范围包括硬件设计（原理图绘制、PCB布局设计、结构工

程设计）、软件开发（嵌入式系统固件开发、配套应用程序开发）、系统集成与测

试、样机制作（包括但不限于功能样机、外观样机）及相关技术文档的撰写。硬件

需满足[列举关键硬件指标，如尺寸、重量、接口类型、工作电压等]要求；软件需

实现[列举关键软件功能，如数据采集、无线传输、用户交互等]功能，并符合[引

用相关软件或协议标准]标准。

第二条研发内容与技术要求

2.1具体研发任务：本项目分为[阶段数量]个阶段，具体任务分解如下：

2.1.1第一阶段：需求分析与技术方案论证，完成[具体任务]，于[日期]

前交付[交付物]。

2.1.2第二阶段：硬件原理图与PCBLayout设计，完成[具体任务]，于[

日期]前交付[交付物]。

2.1.3第三阶段：结构设计与人机交互设计，完成[具体任务]，于[日期]

前交付[交付物]。

2.1.4第四阶段：软件开发与初步集成，完成[具体任务]，于[日期]前交

付[交付物]。

2.1.5第五阶段：样机制作与系统测试，完成[具体任务]，于[日期]前交

付[交付物]。

2.1.6第六阶段：修改完善与最终验收，根据测试结果完成[具体任务]。

2.2技术指标与标准：本项目的研发成果应满足以下技术指标和标准：

2.2.1功能性：实现合同第一条约定的全部功能，性能稳定可靠。

2.2.2性能指标：

(1)电池续航能力：在[特定条件]下不低于[具体时长]。

(2)通讯距离：在[特定条件]下不低于[具体距离]。

(3)识别准确率/处理速度：不低于[具体百分比/数值]。

(4)尺寸与重量：总体积不超过[具体立方厘米]，总重量不超过[具

体克数]。

(5)工作环境：适应温度范围为[-X℃至+Y℃]，湿度范围为[%

Z]%。

2.2.3安全与合规：产品需通过[具体认证，如CE,FCC,RoHS,CCC,IP

等级等]认证，符合相关国家安全标准。

2.2.4软件标准：软件代码应结构清晰、注释完整、可维护性强，遵循[

具体编程规范或语言标准]。

2.3硬件要求：研发硬件需选用符合设计要求且稳定可靠的元器件，外观设计

简洁美观，结构稳固，具备良好的防护能力。

2.4软件要求：研发软件应界面友好、操作便捷，数据传输安全加密，能与[

指定平台或设备]无缝对接。

2.5知识产权要求：

2.5.1双方确认，在本合同生效前，各自拥有的不因履行本合同而转移给

对方的知识产权（以下简称“专有技术/背景知识产权”）仍归各自所有。任何一

方不得因此侵犯对方的专有技术/背景知识产权。

2.5.2在履行本合同过程中，由双方共同或一方独立完成、产生的与本项

目直接相关的所有技术成果、设计文档、软件代码、测试数据、样品模型等（以下

简称“合同新增知识产权”），其知识产权归属[选择：甲方所有/乙方所有/

双方共同所有]。具体归属方式为：[详细说明归属方及其