关于《半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南》立项的发展报告.docx

关于《半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的设计指南》立项的发展报告

摘要

本报告旨在阐述《半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的设计指南》国家标准的立项背景、目的意义、范围与主要技术内容。焊球阵列封装（BGA）因其优异的散热与电性能，已成为大规模集成电路的主流封装形式之一。本标准的制定旨在将国际通用的BGA设计规范转化为国家标准，统一国内外的设计语言与技术要求，从而规范封装外形与尺寸，指导产业设计实践，促进我国半导体封装产业的技术进步、贸易畅通与国际交流