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2025年芯片封装材料十年技术报告范文参考
一、项目概述
1.1项目背景
（1）随着全球半导体产业进入“后摩尔时代”的技术拐点，芯片封装材料作为连接芯片与外部电路的关键媒介，其技术迭代速度与性能突破直接决定了集成电路的可靠性、集成度和功耗表现。过去十年，智能手机、人工智能、物联网、5G通信等新兴领域的爆发式增长，推动芯片封装技术从传统引线框架封装向先进封装（如2.5D/3D封装、扇出型封装、Chiplet集成封装）快速演进，而封装材料的性能升级成为支撑这一演进的核心驱动力。例如，在3D封装中，高密度互连要求封装材料具备更低的介电常数（Dk）和介电损耗（Df），以减少信号延迟；在功率半
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