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紫外厚胶深光刻技术：原理、应用与挑战的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的时代，半导体产业作为信息技术的核心支撑，始终处于不断演进的前沿。从早期的晶体管发明到如今高度集成的芯片制造，半导体技术的每一次突破都深刻改变着人们的生活和社会的发展模式。光刻技术，作为半导体制造过程中最为关键的一环，其重要性不言而喻。它犹如一把精密的雕刻刀，负责将复杂的电路图案从掩模版精准地转移到硅片上，直接决定了芯片的性能、成本以及制造效率。

随着摩尔定律的持续推进，半导体器件的特征尺寸不断缩小，对光刻技术的精度和分辨率提出了前所未有的挑战。为了在有限的芯片面积上集成更多的晶体管，以实现更高