热仿真：电子器件热分析_（5）.热仿真与测试验证.docx

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热仿真与测试验证

在上一节中，我们介绍了热仿真的基本概念和电子器件热分析的重要性。本节将重点讨论热仿真与测试验证的原理和内容，包括如何通过仿真工具进行热分析，以及如何验证仿真结果的准确性。

1.热仿真的基本原理

热仿真的基本原理是通过数值方法解决热传导、对流和辐射等热传递问题。这些方法通常基于有限元分析（FEA）或计算流体动力学（CFD）技术。热传递方程可以通过以下几种方式描述：

1.1热传导方程

热传导方程是描述热量在固体内传递的基本方程。在稳态条件下，热传导方程可以表示为：

?

其中，k是热导率，T是温度，?是梯度算子。在瞬态条件下，方程可