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2025年专升本化学材料化学专项（附答案）

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、单项选择题（每小题2分，共20分。下列每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。请将正确选项的字母填在题后的括号内。）

1.下列物质中，属于原子晶体的是（）。

A.碳酸钙B.干冰C.硫磺D.氯化钠

2.在金属晶体中，能够导致金属具有延展性的主要原因是（）。

A.金属键的-directional性B.金属原子的大小C.金属晶体具有密堆积结构D.金属阳离子能够自由移动

3.下列关于点缺陷的说法中，正确的是（）。

A.点缺陷可以提高晶体的熔点B.点缺陷对晶体的性能影响很小C.点缺陷通常是由晶体生长过程中产生的D.点缺陷包括空位、填隙原子和杂质原子

4.X射线衍射技术主要用于（）。

A.测定物质的熔点B.分析物质的化学组成C.确定物质的晶体结构D.测定物质的分子量

5.下列关于扫描电子显微镜（SEM）的说法中，错误的是（）。

A.SEM可以利用二次电子信号成像B.SEM具有很高的分辨率C.SEM可以直接观察样品的微观形貌D.SEM样品必须进行导电处理才能获得较好的图像

6.红外光谱主要用于研究物质的（）。

A.分子量B.晶体结构C.化学键和官能团D.旋光性

7.高分子材料的主要特点是（）。

A.硬度高B.密度小C.熔点高D.耐腐蚀性差

8.下列关于半导体材料硅（Si）的说法中，正确的是（）。

A.硅是金属元素B.硅的导电性比铜好C.硅是间接带隙半导体D.硅的熔点比碳低

9.陶瓷材料的主要优点是（）。

A.密度小B.硬度高C.导电性好D.成本低廉

10.复合材料是指由两种或两种以上物理化学性质不同的物质组成的，具有新性能的材料，下列属于复合材料的是（）。

A.钢铁B.有机玻璃C.玻璃钢D.纯净的二氧化硅

二、填空题（每空2分，共20分。请将答案填写在题中的横线上。）

1.晶体缺陷按照几何位置可以分为______、______和______三种类型。

2.X射线衍射实验中，布拉格方程为______，其中λ、θ和d分别代表______、______和______。

3.红外光谱中，官能团的特征吸收峰通常出现在______波段。

4.高分子材料根据其热行为可以分为______和______两大类。

5.半导体材料根据其带隙大小可以分为______半导体和______半导体。

6.陶瓷材料按照其化学组成可以分为______陶瓷和______陶瓷。

7.复合材料的性能通常取决于______、______和______三个因素。

8.材料的力学性能主要包括______、______、______和______等。

9.材料的物理性能主要包括______、______、______和______等。

10.材料的化学性能主要包括______、______和______等。

三、简答题（每小题5分，共20分。请将答案写在答题纸上。）

1.简述金属键的特点。

2.简述影响材料力学性能的主要因素。

3.简述X射线衍射技术的基本原理。

4.简述高分子材料的主要性能特点。

四、计算题（每小题10分，共20分。请将答案写在答题纸上。）

1.已知某立方晶体的晶胞参数为a=0.5nm，计算该晶体的密度。假设晶胞中包含4个原子，原子量为56g/mol，阿伏伽德罗常数为6.022×10^23mol^-1，N_A=6.022×10^23mol^-1。

2.某材料的杨氏模量为200GPa，泊松比为0.3。当该材料受到100MPa的拉伸应力时，计算其横向应变。

五、论述题（每小题10分，共20分。请将答案写在答题纸上。）

1.论述材料的结构与性能之间的关系。

2.论述材料科学的重要意义和发展趋势。

试卷答案

一、单项选择题

1.A

2.C

3.D

4.C

5.D

6.C

7.B

8.C

9.B

10.C

二、填空题

1.点缺陷线缺陷面缺陷

2.2dsinθ=λ原子波长入射角晶面间距

3.中红外区（4000-400cm^-1）

4.热塑性塑料热固性塑料

5.间接带隙直接带隙

6.金属陶瓷氧化物陶瓷

7.基体相容性接界面

8.强度韧性硬度延展性

9.密度热性能电性能光学性能

10.耐腐蚀性耐高温性耐磨损性

三、简答题

1.金属键是金属原子失去价电子后形成金属阳离