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热仿真：多物理场热耦合分析_（17）.案例研究与实践.docx

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    案例研究与实践

    1.引言

    在前一节中，我们探讨了多物理场热耦合分析的基本概念和方法。本节将通过具体的案例研究，进一步巩固这些理论知识，并通过实际操作来加深理解。我们将使用商用热仿真软件，如ANSYS、COMSOL等，来进行多物理场热耦合分析的实践。每个案例都将详细描述问题背景、分析方法、仿真步骤以及结果分析。

    2.案例1：LED封装热管理

    2.1问题背景

    LED封装在现代照明和显示技术中扮演着重要角色。由于LED在工作过程中会产生大量热量，如果不能有效管理这些热量，会导致LED的寿命缩短、光效下降甚至损坏。因此，研究LED封装的热管理问题具有重要意

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