Sn-Bi系低温钎料的研究现状与展望.pdfVIP

第54卷第9期加工工艺ISSN1001-3814

2025年5月HotWorkingTechnologyCN61-1133/TG

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.

综述rjggy@

Sn-Bi系低温钎料的研究现状与展望

牛诚超,王凤芹,宋卓斐

(华北理工大学教育部现代冶金技术重点实验室,河北唐山063210)

摘要Sn-Bi系低温钎料合金由于低的熔化温度尧较好的润湿性能和较高的抗拉强度在低温钎焊领域有着较好

的前景是Sb-Pb系钎料合金代替品的有利竞争者遥但由于Sn-Bi系钎料合金中Bi相带来的脆性及焊接过程的枝晶偏

析和晶粒粗化导致性能下降很大程度上限制了其使用场景遥综述了近年来Sn-Bi钎料的发展动态阐述了Ag尧Cu尧Zn尧

Sb尧Ni等5个元素Sn-Bi钎料的熔化特征尧组织结构尧力学性能尧润湿性以及金属间化合物等方面的影响指出了不

同成分的钎料在目前研究中存在的问题并展望了今后的研究方向遥

关键词Sn-Bi系钎料合金曰合金元素曰低温钎料合金曰组织与性能

中图分类号TG425文献标识码A文章编号1001-3814(2025)09-0001-05

ResearchStatusandProspectofSn-BiSeriesLow-temperatureSolders

NIUChengchao,WANGFengqin,SONGZhuofei

(LaboratoryofMinistryofEducationforModernMetallurgyTechnology,NorthChinaUniversityofScienceandTechnology,

Tangshan063210,China)

Abstract院Duetolowmeltingtemperature,goodwettabilityandhightensilestrength,Sn-Bilow-temperaturesolders

haveagoodprospectinthefieldoflow-temperaturebrazingandtheyarefavorablecompetitorstobecomeasubstitutefor

Sb-Pbsolders.However,thebrittlenesscausedbytheBiphaseintheSn-Bisoldersandthedegradationofperformancedueto

dendritesegregationandgraincoarseningduringtheweldingprocesslargelylimititsusescenario.ThedevelopmentofSn-Bi

soldersinrecentyearswasreviewed,theinfluenceoffiveelementssuchasAg,Cu,Zn,SbandNionthem