PCB化学锡制程技术与市场分析.doc

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

化學錫製程技術

及市場趨勢

摘要

符合環保法令與規章的無鉛化製程--化學錫-，不僅能取代噴錫(HASL)，亦

有成本低廉，焊錫性極佳，製程應用廣的優勢，威脅著其他表面處理製程，現

已大舉入侵PCB產業，扮演舉足輕重的地位。

一、前言:

隨著科技腳步不斷地往前邁進，人類持續地破壞大自然和污染環境，促

使全球環保意識的抬頭，而電子產品亦趨於使用無鉛材料(LeadFree

Material)及無鉛製程，在印刷電路板產品中，表面處理製程(SurfaceFinish

Process)中含鉛的HASL(HotAirSolderLevel)製程首富其衝的成為眾所矚目的

焦點，目前無鉛化的表

该用户很懒，什么也没介绍

咨询Ta 进入空间

更多 >