硅片制造工艺优化2025年技术创新综述.docx

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一、硅片制造工艺优化2025年技术创新综述

1.1硅片切割技术革新

1.1.1金刚线切割技术逐渐取代传统线切割技术

1.1.2新型切割液的开发

1.1.3切割设备智能化改造

1.2硅片生长技术优化

1.2.1改良型直拉法（CZ法）和改良型区熔法（M-Z法）等生长技术的应用

1.2.2多晶硅料制备技术的改进

1.2.3晶体生长过程中的温度控制技术

1.3硅片清洗技术改进

1.3.1采用超声波清洗技术

1.3.2研发新型清洗剂

1.3.3清洗设备自动化和智能化改造

1.4硅片表面处理技术突破

1.4.1采用化学气相沉积（C