电子封装工艺仿真：贴片工艺仿真_（2）.贴片工艺基础理论.docxVIP

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贴片工艺基础理论

1.贴片工艺概述

1.1贴片工艺的定义

贴片工艺，也称为表面贴装技术（SurfaceMountTechnology,SMT），是指将电子元器件直接贴装在印制电路板（PrintedCircuitBoard,PCB）表面的技术。与传统的通孔插装技术（Through-HoleTechnology,THT）相比，SMT具有更高的组装密度、更好的电气性能、更短的信号路径和更小的尺寸等优势。

1.2贴片工艺的主要步骤

贴片工艺主要包括以下几个主要步骤：1.焊膏印刷：将焊膏均匀印刷在PCB上的焊盘上。2.元件放置：使用贴片机将电子元器件准确放置在焊膏上。3.回流焊接：将PCB放入回流焊炉中，通过热风或红外辐射使焊膏熔化，形成焊接连接。4.检验与测试：对焊接后的PCB进行目检、自动光学检测（AOI）和功能测试等。

2.焊膏印刷

2.1焊膏的组成与性质

焊膏是SMT工艺中不可或缺的材料，主要由焊料粉、焊剂、溶剂和助焊剂等组成。焊膏的性质对焊接质量有重要影响，主要包括：-熔点：焊料粉的熔点决定了回流焊接的温度曲线。-粘度：焊膏的粘度影响印刷的均匀性和元件的固定效果。-塌落性：焊膏在印刷后的保持形状能力，影响焊接点的形成。

2.2焊膏印刷设备

焊膏印刷设备主要有手动印刷机和自动印刷机。自动印刷机包括：-丝网印刷机：使用金属网板进行焊膏印刷。-模板印刷机：使用不锈钢模板进行焊膏印刷。

2.3焊膏印刷参数

焊膏印刷的关键参数包括：-印刷速度：影响焊膏的填充效果。-印刷压力：影响焊膏的厚度和均匀性。-模板厚度：决定焊膏的沉积量。-焊膏粘度：影响焊膏的流动性。

2.4焊膏印刷仿真

焊膏印刷的仿真可以使用ANSYS、SMTsim等软件进行。仿真内容主要包括：-焊膏分布：模拟焊膏在PCB焊盘上的分布情况。-焊膏塌落：模拟焊膏在印刷后的塌落情况。-印刷缺陷：检测印刷过程中的常见缺陷，如焊膏不均匀、焊膏溢出等。

2.4.1ANSYS焊膏印刷仿真示例

以下是一个使用ANSYS进行焊膏印刷仿真的示例代码：

#导入ANSYS模块

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接ANSYS

mapdl=mapdl.launch_mapdl()

#定义PCB和焊盘

mapdl.prep7()

mapdl.k(1,0,0,0)

mapdl.k(2,10,0,0)

mapdl.k(3,10,10,0)

mapdl.k(4,0,10,0)

mapdl.k(5,2,2,0)

mapdl.k(6,8,2,0)

mapdl.k(7,8,8,0)

mapdl.k(8,2,8,0)

#创建PCB和焊盘

mapdl.l(1,2)

mapdl.l(2,3)

mapdl.l(3,4)

mapdl.l(4,1)

mapdl.l(5,6)

mapdl.l(6,7)

mapdl.l(7,8)

mapdl.l(8,5)

mapdl.areas(1,2,3,4)

mapdl.areas(5,6,7,8)

#定义焊膏材料属性

mapdl.et(1,SOLID185)

mapdl.mat(1)

mapdl.mp(EX,1,1.0e11)#弹性模量

mapdl.mp(DENS,1,1.0e4)#密度

mapdl.mp(NUXY,1,0.3)#泊松比

mapdl.mp(ALPX,1,1.0e-5)#热膨胀系数

#创建焊膏

mapdl.k(9,3,3,0)

mapdl.k(10,7,3,0)

mapdl.k(11,7,7,0)

mapdl.k(12,3,7,0)

mapdl.l(9,10)

mapdl.l(10,11)

mapdl.l(11,12)

mapdl.l(12,9)

mapdl.areas(9,10,11,12)

#定义边界条件和载荷

mapdl.nsel(S,LOC,X,0)

mapdl.d(ALL,UX,0)

mapdl.d(ALL,UY,0)

mapdl.d(ALL,UZ,0)

mapdl.nsel(S,LOC,X,10)

mapdl.d(ALL,UX,0)

mapdl.d(ALL,UY,0)

mapdl.d(ALL,UZ,0)

mapdl.nsel(ALL)

mapdl.f(ALL,PRES,1.0e3)#印刷压力

#求解

mapdl.run(