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2026年最新沾锡考试题及答案.doc

2026年最新沾锡考试题及答案.doc

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    2026年最新沾锡考试题及答案

    一、单项选择题（总共10题，每题2分）

    1.沾锡过程中，哪种温度范围最适合进行SMT贴片工艺？

    A.150-200℃

    B.200-250℃

    C.250-300℃

    D.300-350℃

    答案：B

    2.在沾锡过程中，哪种方法可以有效地防止氧化？

    A.使用酸性助焊剂

    B.使用中性助焊剂

    C.使用碱性助焊剂

    D.增加空气流通

    答案：C

    3.沾锡过程中，哪种焊接缺陷被称为冷焊？

    A.焊点不润湿

    B.焊点过润湿

    C.焊点表面不平整

    D.焊点内部空洞

    答案：A

    4.沾锡过程中，哪种焊接缺陷被称为虚焊？

    A.焊点不润湿

    B.焊点过润湿

    C

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