深度解析(2026)《JBT 10845-2008无铅再流焊接通用工艺规范》.pptxVIP

;目录;;标准制定的时代背景与行业驱动因素解读;（二）标准的核心框架与关键技术范畴界定;;;无铅焊料的核心技术指标与标准合规要求;;;;;（二）辅助设备的技术规格与标准适配性要求;;;预热阶段参数设定的标准依据与优化方法;;（三）回流阶段参数的临界要求与行业优化实践;冷却阶段参数的设定要点与质量影响分析;;PCB预处理的标准流程与关键质量控制点;;（三）预处理工艺的常见误区与未来标准化改进方向;;虚焊与假焊缺陷的标准诊断方法与根源分析;（二）桥连与短路缺陷的形成机制与标准解决对策;（三）焊点拉尖与裂纹缺陷的关键诱因与前沿防控技术;其他常见缺陷的识别要点与综合防控体系搭建;;外