电子封装热仿真：散热设计与优化_（15）.热仿真结果的验证与测试.docxVIP

PAGE1

PAGE1

热仿真结果的验证与测试

在电子封装热仿真过程中，验证和测试仿真结果的准确性是非常重要的步骤。这不仅确保了仿真模型的有效性，还可以帮助我们识别和解决潜在的设计问题。本节将详细介绍如何验证热仿真结果，并提供一些具体的操作示例和代码样例。

1.验证方法概述

1.1实验验证

实验验证是最直接的验证方法，通过实际测量来对比仿真结果。常见的实验方法包括：

热成像仪：用于测量封装表面的温度分布。

热电偶：用于测量特定点的温度。

红外温度计：用于非接触式温度测量。

热阻测试：通过测量封装的热阻来验证仿真结果。

1.2数值验证

数值验证通过比较仿真结果与已知的理论值或参考数据来确保模型的准确性。常见的数值验证方法包括：

基准测试：使用标准的基准模型进行对比。

网格独立性测试：确保仿真结果不受网格划分的影响。

收敛性测试：确保仿真结果在多次运行后收敛。

2.实验验证的具体步骤

2.1准备实验设备

在进行实验验证之前，需要准备以下设备：

热成像仪：如FLIR热成像仪。

热电偶：如K型热电偶。

红外温度计：如FLUKE62MAX+。

热阻测试仪：如LTX-CFA热阻测试仪。

2.2实验设置

2.2.1热成像仪设置

设备校准：确保热成像仪的校准准确。

测量范围：设置合适的温度测量范围。

分辨率：选择合适的分辨率以获得清晰的温度分布图。

#热成像仪设置示例

importflir

#连接热成像仪

camera=flir.FlirCamera(camera_id)

#设置温度测量范围

camera.set_temperature_range(min_temp=30,max_temp=80)

#设置分辨率

camera.set_resolution(480x640)

2.2.2热电偶设置

热电偶选择：根据测量温度范围选择合适的热电偶类型。

热电偶布置：在封装的关键位置布置热电偶。

数据采集：使用数据采集系统记录热电偶的测量数据。

#热电偶设置示例

importpyvisa

#连接数据采集系统

rm=pyvisa.ResourceManager()

daq=rm.open_resource(USB0::0x1313::0x800B::S001001::INSTR)

#设置热电偶类型

daq.write(CONF:TEMPK)

#设置测量通道

daq.write(ROUT:SCAN(@101,102,103))

2.3数据记录与处理

2.3.1数据记录

记录频率：根据需要选择合适的记录频率。

数据格式：选择合适的文件格式保存数据，如CSV、TXT等。

#数据记录示例

importpandasaspd

#创建数据框

data=pd.DataFrame(columns=[Time,Temperature_1,Temperature_2,Temperature_3])

#记录数据

foriinrange(100):

time=i*0.1#每0.1秒记录一次

temp_1=daq.query(MEAS:TEMP?(@101))

temp_2=daq.query(MEAS:TEMP?(@102))

temp_3=daq.query(MEAS:TEMP?(@103))

data=data.append({Time:time,Temperature_1:temp_1,Temperature_2:temp_2,Temperature_3:temp_3},ignore_index=True)

2.3.2数据处理

数据清洗：去除异常值和噪声。

数据分析：计算温度分布的平均值、标准差等统计量。

数据可视化：使用图表展示温度分布。

#数据处理示例

importmatplotlib.pyplotasplt

#数据清洗

data=data.dropna()#删除缺失值

data=data[(data[Temperature_1]80)(data[Temperature_2]80)(data[Temperature_3]80)]#去除异常值

#数据分析

mean_temp_1=data[Temperature_1].mean()

std_temp_1=data[Temperature_1].std()

#数据可视化

plt.figure(figsize=(10,5))

plt.plot(data[Time],data[Temperature_1],label=Temperature1