电子封装机械仿真：可靠性分析_（7）.热应力仿真分析.docxVIP

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热应力仿真分析

在电子封装技术中，热应力仿真分析是评估封装结构在热循环、温度变化等环境条件下的可靠性和性能的关键步骤。热应力是指由于温度变化引起的材料膨胀或收缩不一致而产生的内应力。这些应力可能导致封装结构的失效，如焊点开裂、芯片翘曲、焊盘剥离等问题。因此，通过仿真分析可以预测和优化这些潜在的失效模式，提高电子封装的可靠性和寿命。

1.热应力的基本概念

热应力是由于材料的热膨胀系数（CTE,CoefficientofThermalExpansion）不一致而产生的。当温度变化时，不同材料的热膨胀或收缩程度不同，这种差异会导致内部应力的产生。在电子封装中，常见的材料包括芯片、基板、焊点、封装外壳等，每种材料的CTE不同，因此在温度变化时会产生不同的形变，进而导致热应力。

1.1热膨胀系数

热膨胀系数（CTE）是指材料在温度变化时，单位长度的膨胀或收缩量。数学上可以表示为：

α

其中，α是热膨胀系数，L是材料长度，T是温度。

1.2热应力的计算

热应力的计算通常基于以下公式：

σ

其中，σ是热应力，E是材料的弹性模量，α是热膨胀系数，ΔT

2.热应力仿真的步骤

进行热应力仿真分析通常包括以下几个步骤：

几何建模：定义封装结构的几何尺寸和形状。

材料属性：输入各材料的热膨胀系数、弹性模量等物理属性。

边界条件：设置温度变化的边界条件，如加热、冷却过程。

网格划分：将几何模型划分为有限元网格。

求解：使用有限元分析软件进行求解，得到热应力分布。

结果分析：评估热应力对封装结构的影响，如焊点开裂、芯片翘曲等。

2.1几何建模

几何建模是热应力仿真的第一步。在这一步中，需要准确定义封装结构的几何尺寸和形状。常用的建模软件包括ANSYS、ABAQUS等。

2.1.1示例：使用ANSYS进行几何建模

#导入ANSYS模块

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接到ANSYS

mapdl=mapdl.launch_mapdl()

#创建几何模型

mapdl.prep7()#进入预处理模式

mapdl.et(1,185)#定义单元类型，185表示三维实体单元

mapdl.mp(EX,1,2e5)#定义材料的弹性模量

mapdl.mp(DENS,1,7.8e-9)#定义材料的密度

mapdl.mp(ALPX,1,12e-6)#定义材料的热膨胀系数

#创建封装结构的几何形状

mapdl.k(1,0,0,0)#定义关键点

mapdl.k(2,0,10,0)

mapdl.k(3,0,10,10)

mapdl.k(4,0,0,10)

mapdl.k(5,10,0,0)

mapdl.k(6,10,10,0)

mapdl.k(7,10,10,10)

mapdl.k(8,10,0,10)

mapdl.l(1,2)#连接关键点形成线

mapdl.l(2,3)

mapdl.l(3,4)

mapdl.l(4,1)

mapdl.l(5,6)

mapdl.l(6,7)

mapdl.l(7,8)

mapdl.l(8,5)

mapdl.l(1,5)

mapdl.l(2,6)

mapdl.l(3,7)

mapdl.l(4,8)

mapdl.a(1,2,3,4)#创建面积

mapdl.a(5,6,7,8)

mapdl.a(1,5,6,2)

mapdl.a(2,6,7,3)

mapdl.a(3,7,8,4)

mapdl.a(4,8,5,1)

mapdl.amesh(1)#网格划分

mapdl.amesh(2)

mapdl.amesh(3)

mapdl.amesh(4)

mapdl.amesh(5)

mapdl.amesh(6)

2.2材料属性

在进行热应力仿真时，需要输入各材料的物理属性，如弹性模量、热膨胀系数等。这些属性可以从材料手册或实验数据中获取。

2.2.1示例：定义材料属性

#定义不同材料的属性

mapdl.mp(EX,1,2e5)#芯片材料的弹性模量

mapdl.mp(DENS,1,7.8e-9)#芯片材料的密度

mapdl.mp(ALPX,1,12e-6)#芯片材料的热膨胀系数

mapdl.mp(EX,2,1e5)#基板材料的弹性模量

mapdl.mp(DENS,2,2.7e-9)#基板材料的密度

mapdl.mp(ALPX,2,23e-6)#基板材料的热膨胀系数

mapdl.mp(EX,3,5e4)