电子封装热仿真：瞬态热分析_4.电子器件热分析模型建立.docxVIP

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4.电子器件热分析模型建立

在上一节中，我们讨论了电子封装热仿真的基本概念和重要性。现在，我们将深入探讨如何建立电子器件的热分析模型。热分析模型的建立是电子封装热仿真中的一个关键步骤，它直接影响到仿真的准确性和可靠性。本节将详细介绍热分析模型的建立方法，包括模型的几何定义、材料属性的设置、边界条件的施加以及初始条件的设定。此外，我们还会通过具体的软件操作示例来说明这些步骤的实施方法。

4.1几何模型的定义

在建立热分析模型时，首先需要定义电子器件的几何模型。几何模型的定义通常包括以下几个步骤：

确定模型的范围：模型的范围应该包括所有相关的热源、散热器、基板以及其他可能影响热传导的部件。

选择合适的几何建模工具：可以使用CAD软件（如SolidWorks、AutoCAD）或专门的热仿真软件（如ANSYSIcepak、FloTHERM）来创建几何模型。

简化几何模型：为了提高仿真的效率，需要对几何模型进行适当的简化，例如忽略一些小的特征或复杂的细节。

网格划分：网格划分是几何模型定义中的一个重要步骤，合理的网格划分可以提高仿真的精度和效率。

4.1.1几何模型的简化

几何模型的简化是提高仿真效率的一种有效手段。在简化模型时，需要考虑以下几个方面：

特征尺寸：忽略那些对热传导影响较小的小特征尺寸。

对称性：利用对称性可以减少建模的工作量和仿真时间。

复杂性：简化复杂的几何形状，例如将圆角处理为直角，将曲面处理为平面。

4.1.2网格划分

网格划分是将几何模型划分为多个小的单元（网格），以便进行数值计算。网格划分的质量直接影响到仿真的精度和计算时间。在进行网格划分时，需要考虑以下几个因素：

网格大小：网格大小的选择需要平衡精度和计算时间。通常在热源附近使用较细的网格，而在远离热源的区域使用较粗的网格。

网格类型：常见的网格类型有结构化网格和非结构化网格。结构化网格适用于规则几何形状，而非结构化网格则适用于复杂几何形状。

网格适应性：在仿真过程中，可以根据热场的分布动态调整网格大小，以提高仿真的精度。

4.1.2.1使用ANSYSIcepak进行网格划分

以下是一个使用ANSYSIcepak进行网格划分的示例：

打开ANSYSIcepak：

启动ANSYSIcepak软件，新建一个项目。

导入几何模型：

通过File-Import-CADFile导入电子器件的几何模型。

定义网格设置：

在MeshSetup中设置网格参数：

-GlobalMeshSize：设置全局网格大小，例如0.5mm。

-LocalMeshSize：在热源附近设置局部网格大小，例如0.1mm。

-MeshType：选择网格类型，例如结构化网格或非结构化网格。

生成网格：

点击Mesh-GenerateMesh生成网格。

检查网格质量：

使用Mesh-CheckMesh检查网格质量，确保没有低质量的网格单元。

4.1.3几何模型的验证

在完成几何模型的定义和网格划分后，需要对模型进行验证，以确保其正确性和合理性。验证方法包括：

可视化检查：通过软件的可视化工具检查几何模型和网格的形态。

几何参数对比：将模型的几何参数与实际器件的参数进行对比，确保一致性。

网格独立性测试：通过改变网格大小，观察仿真结果的变化，确保结果的可靠性。

4.2材料属性的设置

材料属性的设置是热分析模型中的另一个关键步骤。材料属性包括导热系数、密度、比热容等，这些参数直接影响到热传导和热对流的计算。在设置材料属性时，需要确保所选材料的数据准确可靠。

4.2.1常见材料属性

导热系数（ThermalConductivity,k）：描述材料传导热量的能力，单位为W/m·K。

密度（Density,ρ）：描述单位体积材料的质量，单位为kg/m3。

比热容（SpecificHeat,cp

热膨胀系数（ThermalExpansionCoefficient,α）：描述材料在温度变化时的体积变化，单位为1/K。

粘度（Viscosity,μ）：描述流体的流动阻力，单位为Pa·s。

4.2.2材料属性的获取

材料属性的获取可以通过以下几种途径：

文献资料：查阅相关文献，获取标准材料的热属性数据。

实验测量：通过实验测量来获取特定材料的热属性数据。

材料库：使用仿真软件自带的材料库，选择合适的材料。

4.2.2.1使用ANSYSIcepak设置材料属性

以下是一个使用ANSYSIcepak设置材料属性的示例：

选择材料：

在Materials中选择合适的材料，例如Cu（铜）、Al（铝）等。

自定义材料：

如果材料库中没有所需的材料，可以自定义材料属性：

-ThermalCond