1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 报告/分析
  5. 技术指导

电子封装材料仿真：封装胶材料仿真_（5）.有限元分析基础.docx

电子封装材料仿真：封装胶材料仿真_（5）.有限元分析基础.docx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    PAGE1

    PAGE1

    有限元分析基础

    1.有限元分析概述

    有限元分析（FiniteElementAnalysis,FEA）是一种数值方法，用于求解复杂的工程问题。FEA的基本思想是将复杂的物理系统分解为许多简单的小单元（称为有限元），然后对每个单元进行单独分析，最后将这些单元的分析结果综合起来，得到整个系统的解。这种方法在电子封装材料仿真中尤为重要，因为电子封装材料通常具有复杂的几何形状和材料属性，直接求解这些材料的应力、应变、热传导等物理问题非常困难。

    1.1有限元分析的基本步骤

    有限元分析的主要步骤包括：

    几何建模：定义分析对象的几何形状和尺寸。

    网格划分：将

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    找工业软件教程找老陈 + 关注
    实名认证
    服务提供商

    寻找教程；翻译教程；题库提供；教程发布；计算机技术答疑；行业分析报告提供；

    咨询作者（430人已咨询） 已休息

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >