Sn-Bi系低温钎料的研究现状与展望.docxVIP

第54卷第9期2025年5月

热加工工艺

HotWorkingTechnology

ISSN1001-3814CN61-1133/TG

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.综述 rjggy@

Sn-Bi系低温钎料的研究现状与展望牛诚超,王凤芹,宋卓斐

(华北理工大学教育部现代冶金技术重点实验室,河北唐山063210)

摘要院Sn-Bi系低温钎料合金由于低的熔化温度尧较好的润湿性能和较高的抗拉强度袁在低温钎焊领域有着较好的前景袁是Sb-Pb系钎料合金代替品的有利竞争者遥但由于Sn-Bi系钎料合金中Bi相带来的脆性及焊接过程的枝晶偏析和晶粒粗化导致性能下降袁很大程度上限制了其使用场景遥综述了近年来Sn-Bi钎料的发展动态袁阐述了Ag尧Cu尧Zn尧Sb尧Ni等5个元素对Sn-Bi钎料的熔化特征尧组织结构尧力学性能尧润湿性以及金属间化合物等方面的影响袁指出了不同成分的钎料在目前研究中存在的问题袁并展望了今后的研究方向遥

关键词院Sn-Bi系钎料合金曰合金元素曰低温钎料合金曰组织与性能

中图分类号院TG425 文献标识码院A 文章编号院1001-3814(2025)09-0001-05

ResearchStatusandProspectofSn-BiSeriesLow-temperatureSoldersNIUChengchao,WANGFengqin,SONGZhuofei

(LaboratoryofMinistryofEducationforModernMetallurgyTechnology,NorthChinaUniversityofScienceandTechnology,Tangshan063210,China)

Abstract院Duetolowmeltingtemperature,goodwettabilityandhightensilestrength,Sn-Bilow-temperaturesoldershaveagoodprospectinthefieldoflow-temperaturebrazingandtheyarefavorablecompetitorstobecomeasubstituteforSb-Pbsolders.However,thebrittlenesscausedbytheBiphaseintheSn-Bisoldersandthedegradationofperformanceduetodendritesegregationandgraincoarseningduringtheweldingprocesslargelylimititsusescenario.ThedevelopmentofSn-Bisoldersinrecentyearswasreviewed,theinfluenceoffiveelementssuchasAg,Cu,Zn,SbandNionthemeltingcharacteristics,microstructure,mechanicalproperties,wettability,andintermetalliccompoundsofSn-Bisolderswasdescribed,theproblemsofdifferentcompositionsofsoldersinthecurrentresearchwerepointedout,andthedirectionofthefutureresearchwasprospected.

Keywords院Sn-Biseriessolders;alloyingelements;low-temperaturesolderalloy;microstructureandproperties

进入21世纪以后袁随着生活水平的逐步提高袁电子产业蓬勃发展袁微电子产品进入了千家万户袁已经涉及到生活中的方方面面袁电子产品在人们生活中所扮演的角色愈发重要[1]遥电子技术的高密度和高性能特点袁使其正逐渐进入超高速发展时期[2-3]遥由于电子产品在日常生活中的使用越来越普遍袁这些电子产品的寿命尧安全性及可靠性愈发受人关注袁其中电子封装工艺的优劣对这些属性的