电子封装材料仿真：焊料材料仿真_（7）.焊点可靠性评估方法.docx

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焊点可靠性评估方法

焊点可靠性评估是电子封装材料仿真中的一个重要环节，它涉及到多种物理现象和工程应用。焊点的可靠性直接影响到电子产品的寿命和性能，因此，准确评估焊点的可靠性显得尤为重要。本节将详细介绍焊点可靠性评估的基本原理和常用方法，包括热疲劳、机械疲劳、热冲击、振动和湿气腐蚀等。

1.热疲劳评估

热疲劳是由于温度变化导致材料内部产生热应力，从而引发疲劳裂纹和材料失效的现象。在电子封装中，焊点经常受到热循环的影响，因此热疲劳评估是必不可少的。

1.1原理

热疲劳评估的原理主要基于以下几点：

热膨胀系数差异：不同材料的热膨胀系数（CTE）不同，温度变