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第42卷第3期白动化仪表Vol.42No.3

2021年3月PROCESSAUTOMATIONINSTRUMENTATIONMar.2021

基于自动聚焦技术的三维测量方法研究

刘斌U2,赵静“2,谯倩1李志伟口，朱均超“2,许亮1张宝峰|二

(1.天津市复杂系统控制理论及应用重点试验室，天津300384;2.天津理工大学电气电子工程学院，天津300384)

摘要:在半导体加工检测、微机电系统（MEMS)组装、生物医学、航空航天、量子通信等领域，微结构元器件的应用越来越广泛。要实

现微结构元器件的高精度加工，必须建立相应的高精度测量方法针对微小物体三维形貌测量,提出了一种基于自动聚焦技术的三

维测量方法。详述了该方法的测量流程。使用单相机对被测物进行垂直扫描并采集图像序列;通过对序列图像逐一进行清晰度评价

计算,依靠精确的聚焦判定确定表面点的高度;通过二维水平扫描测量，获取表面维轮廓数据。根据所阐述的测量原理，聚焦判定

决定了测量精度通过研究，提出了改进的清晰度评价算法，将改进的Retinex算法与Tenengrad梯度函数相结合，提高了测量方法的

适用性和稳定性.利用标准量块台阶进行了精度验证试验，所提方法测量精度优于15jun.,该研究为微结构元器件三维形貌测量提

供了一种低成本、较高精度的测量方法。

关键词：自动聚焦技术;图像增强;清晰度评价;聚焦判定;二维测量;表面轮廓;RetinfX;Tenengrad

中图分类号：TH741文献标志码:AD0I10.16086/j.cnki.issnl000-0380.2020060039：

Researchon3DMeasurementMethodBasedonAutofocusingTechnology

LIUBin12,ZHAOJing2,QIA0Qian12,LIZhiwei2,ZHUJunchao12,XULiang12,ZHANGBaofeng12

(1.TianjinKeyLaboratoryforControlTheoryApplicationsinComplicatedSystems,Tianjin300384,China；

2.SchoolofElectricalandElectronicEngineering,TianjinUniversityofTechnology,Tianjin300384,China)

Abstract：Theapplicationofmicro-structuredcomponentsisbecomingmoreandmoreextensiveinmanyfields,suchas

semiconductorprocessingandtesting,microelectromechanicalsystem(MEMS)assembly,biomedicine,aerospace,quantum

communication,etc.Inordertorealizehigh-precisionmachiningofmicro-structurecomponents,thecorrespondinghigh-precision

measurementmethodshouldbeestablished.A3Dmeasurementmethodbasedonautofocusingtechnologywasproposedfor3D

sha